BL5500 系列

1、开封的时候不会破坏线缆      2、软件界面控制

3、去除树脂和塑料                    4、去除单层

5、无化学过程                           6、复杂的外形曲线

7、表面加工                               8、质量控制

9、开封IC                                  10、切割IC

BL5500将最新的激光技术应用在IC开封领域。设备具有两个独立的500万高像素以 太网相机，包含自动变位软件。另外设备的实时彩色视觉系统可以监控到烧蚀加工过程。

HMI 界面

新设计开发的HMI操作系统(触摸屏式)。 基于WIN 7系统的控制和编程软件。 丰富的雕刻和打标的经验保证程序设计简单直观。